無(wú)論是芯片設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)還是PCB設(shè)計(jì)，內(nèi)部信號(hào)互連及電源供電網(wǎng)絡(luò)都十分復(fù)雜，這些互連線存在一定的寄生電阻、電感、電容效應(yīng)，正是因?yàn)檫@些寄生效應(yīng)的存在，使得信號(hào)在傳輸時(shí)，易發(fā)生錯(cuò)誤傳輸。

射頻器件使用繞線實(shí)現(xiàn)電容和電感的效果，為達(dá)到產(chǎn)品所需要的電容值和電感值，則需借助于ACEM這類(lèi)電磁仿真軟件，用來(lái)評(píng)估電容電感的同時(shí)，模擬射頻器件的濾波、功率分配、耦合等性能。

天線在無(wú)線通信系統(tǒng)中承擔(dān)著輻射和接收無(wú)線信號(hào)的作用，隨著電子產(chǎn)品的小型化、集成化、高頻高速化的發(fā)展，天線設(shè)計(jì)顯得尤為關(guān)鍵，特別是天線的增益和方向性，將直接影響到接收端的接收效果。而天線的結(jié)構(gòu)、尺寸設(shè)計(jì)直接影響此類(lèi)性能參數(shù)，因此必須借助于ACEM這類(lèi)軟件來(lái)仿真模型特定結(jié)構(gòu)和尺寸設(shè)計(jì)下的天線性能，在設(shè)計(jì)前期發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，并指導(dǎo)優(yōu)化提升天線性能。

隨著電子產(chǎn)品的高度集成化，電子系統(tǒng)間的相關(guān)干擾越來(lái)越明顯，各行各業(yè)都對(duì)EMC（即電子產(chǎn)品輻射能力及抗干擾能力的評(píng)估）指標(biāo)提出了具體的要求，因此EMC顯得尤為關(guān)鍵。ACEM可通過(guò)仿真近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)分布來(lái)表征產(chǎn)品的EMC特性，助力用戶(hù)設(shè)計(jì)符合EMC標(biāo)準(zhǔn)的電子產(chǎn)品。