2024年4月9日至10日，第九屆電子設計創新大會(EDICON2024)在北京國家會議中心隆重舉行。本次盛會吸引了來自全國各地的專家學者以及行業精英，共同研討電子設計領域的最新研究成果與發展動向。來自中國科學院、清華大學等頂尖學術學府的代表以及行業領軍企業的專家共同帶來了50余場精彩演講，同時共有60余家贊助商及展商參展。芯瑞微(上海)電子科技有限公司(簡稱“裕興木蘭”)作為國內多物理場仿真軟件領域的代表，積極參與大會并分享了最新的研發成果。

EDICON2024現場圖

裕興木蘭產品總監吳寅芝亮相大會并發表了題為《匯流條在大電流PCB設計中的應用與仿真》的主題演講。吳寅芝聚焦匯流條在大電流PCB設計中的應用和仿真分析，通過具體的應用案例分享，詳細說明了添加匯流條對于承載電流，降低功耗、輔助散熱等方面的重要作用。

匯流條在5G通信設備、電動汽車、人工智能設備等新型電子設備中具有廣泛的應用前景。吳寅芝指出，裕興木蘭推出的多物理場仿真平臺PhysimDC和PhysimET獨家支持在基于Layout的設計中添加匯流條進行仿真，驗證在設計中添加匯流條的必要性，以及其布局的合理性是否滿足設計需求，后續可以通過分析仿真數據進一步優化設計，提高電子產品的功能性和穩定性。

仿真分析的目的與意義

驗證設計合理性

通過仿真分析，可以驗證大電流PCB設計中匯流條的布局、尺寸和材料選擇是否合理，避免在實際應用中出現問題，多次進行產品迭代。

優化設計參數

通過仿真分析，可以優化大電流PCB設計中匯流條的設計參數，如寬度、厚度和材料，以提高電路的性能和可靠性。

預測實際性能

通過仿真分析，可以預測大電流PCB設計中匯流條的實際性能，如電流承載能力、溫度分布，為實際應用提供參考。

裕興木蘭產品總監吳寅芝作主題分享

在大會上，吳寅芝分享到，為解決EDA產業的行業痛點，裕興木蘭不僅擁有經過市場檢驗的成熟產品三維電磁仿真軟件ACEM、直流電源分析Physim DC和電熱耦合仿真工具Physim ET，后續還將推出可實現真正的多物理場耦合仿真平臺Physim ETS及Physim MTS。此外吳寅芝還提到了裕興木蘭全球獨創的熱電路模型抽取仿真技術，適配先進封裝的快速熱仿真需求。

熱電路抽取解決方案的優勢

適配各種封裝，特別是先進封裝熱電路的快速高效聯合仿真，以解決多源異構熱瞬態復雜的痛點。

熱源、瞬態模擬時間設置簡單，仿真時間比有限元快2個數量級，可破解熱源多，瞬態時間長的難題。

無差別網格剖分和跨尺度計算，瞬態溫度計算精度高。

熱電路不披露任何細節，方便進行系統級仿真分析。無信息敏感問題。

作為一家業內領先的多物理場仿真軟件研發企業，裕興木蘭非常榮幸能夠參與此次盛會，與業內同仁分享和交流最新的技術方案。在后摩爾時代，裕興木蘭將一如既往地以多物理場仿真為核心，聚焦產品創新和技術突破，以最專業的技術和最優質的服務，為航天、電子、車輛、船舶、通信、醫療等高科技領域持續賦能。