6月5日-7日，CNTE2024在北京盛大舉行。此次展會展覽面積超過45000萬平方米，吸引了超過35000名觀眾前來參觀。深圳中科系統(tǒng)集成技術(shù)有限公司（以下簡稱“深圳中科”），攜先進(jìn)封裝技術(shù)的一體化解決方案亮相盛會。

深圳中科，致力于提供基于先進(jìn)封裝技術(shù)的全方位一站式服務(wù)，在此領(lǐng)域已深耕十余年，積累了大量先進(jìn)封裝工藝經(jīng)驗(yàn)。公司業(yè)務(wù)涵蓋晶圓級封裝、IC測試板設(shè)計(jì)加工、先進(jìn)封裝一站式方案、硬件設(shè)計(jì)開發(fā)和國產(chǎn)多物理場仿真軟件。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能武器系統(tǒng)、航空航天、手機(jī)電腦、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

先進(jìn)封裝是指采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)和工藝對芯片進(jìn)行封裝級重構(gòu)，可以有效提升系統(tǒng)性能。深圳中科在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域擁有多項(xiàng)成熟技術(shù)，如引線鍵合技術(shù)、無引腳結(jié)構(gòu)的倒裝技術(shù)、嵌入式技術(shù)、疊層封裝技術(shù)、多芯片模塊封裝技術(shù)以及封裝片的二次封裝技術(shù)。相較于傳統(tǒng)封裝，深圳中科先進(jìn)封裝具有引腳數(shù)量增加、芯片系統(tǒng)更小型化且系統(tǒng)集成度更高等優(yōu)勢。