產品簡介

TurboT-BCA 是芯瑞微(上海)電子科技有限公司(簡稱“裕興木蘭”)推出的一款面向電子產品的基于熱傳導的熱仿真分析工具。其利用熱降階模型(ROM)的方法，幫助用戶高效率地完成復雜模型的熱仿真，求解速度相比傳統熱仿真工具提升千倍，且有效精度沒有損失，是顛覆性的仿真技術。

此外，熱電路不會披露任何設計細節，方便進行系統級仿真分析。

01 應用場景

芯片封裝級熱電路降階提取及仿真分析

PCB級熱電路降階提取及仿真分析

終端電子設備等產品的熱電路降階提取及仿真分析

仿真流程

02 核心功能

1.支持芯片封裝級、PCB板級、終端電子設備等產品的熱電路降階提取及仿真分析;

2.支持與第三方軟件協同交互進行熱電路仿真;

3.支持IPC2581等格式的PCB layout導入，支持自動生成PKG和PKG attach;

4.簡便的向導式工作流設置;

5.支持四面體貼體網格剖分，支持自適應網格;

6.支持定義體熱源和面熱源，支持自然對流;

7.支持瞬態、穩態計算;

8.采用業界主流的FEM仿真引擎，可確保仿真精度和效率;

9.支持溫度檢測點數據表格輸出，2D/3D溫度分布云圖顯示。

03 核心優勢

設置便捷

簡便的向導式工作流和易復用&易共享的文件導入&導出設置

包含PCB層級布局和芯片貼裝的PCB/芯片封裝詳細模型仿真

快速材料設置的材料庫編輯器

導向式工作流

PCB層級布局

網格

適應復雜幾何模型的四面體貼體網格，適用于復雜幾何結構。

貼體網格

高效性：針對復雜結構的高網格剖分效率

精準性：多場景下保證最佳仿真精度的自適應網格功能

性能與精度

Case1_PCB的TurboT有限元、TurboT熱降階和主流商軟仿真結果對比，如下。

CPU大核

芯片結溫

內存
 

有限元仿真

三維有限元穩態熱仿真

支持元器件動態功耗的三維有限元瞬態熱仿真

熱網絡提取&仿真

熱電路提取：TurboT-BCA熱電路提取工具能夠完成實際工程模型在自然對流仿真下的熱網絡降階，實現主流商軟目前不具備的降階功能，真正從眾多熱仿真工具中脫穎而出。

業界領先的快速高精度熱網絡提取算法，提取結果兼容通用SPICE求解器

適用于工況分析的Physim秒級SPICE求解器