第八屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)將于8月27-28日在深圳會(huì)展中心(福田)1號(hào)館舉行。大會(huì)以“異構(gòu)系統(tǒng)集成引領(lǐng)未來，全生態(tài)鏈探索革新”為主題，聚集40+技術(shù)專家圍繞先進(jìn)封裝、chiplet、TGV等半導(dǎo)體熱門話題，展開為期兩天的專業(yè)討論。

PhySim高級(jí)工程師將于8月28日11:15-11:40亮相大會(huì)，發(fā)表主題為“熱仿真技術(shù)革新：為前沿電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)賦能”的演講。