2023年，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了從低迷到復(fù)蘇的逐步變化。這標(biāo)志著行業(yè)可能迎來重大轉(zhuǎn)型，人工智能的興起成為推動這一變革的關(guān)鍵因素。盡管受到地緣政治和全球經(jīng)濟(jì)波動的影響，半導(dǎo)體市場仍存在一定的不確定性。然而，多家機(jī)構(gòu)對半導(dǎo)體行業(yè)在2024年及以后的發(fā)展做出了積極預(yù)測和展望：從營收、資本支出到產(chǎn)能，預(yù)計2024年將實現(xiàn)同比增長。

半導(dǎo)體營收：增長13.1%至5884億美元

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)表示，因個人電腦(PC)、智能手機(jī)銷售低迷，拖累2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將同比下降9.4%至5200億美元，低于2022年的5741億美元，不過2024年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮、轉(zhuǎn)為增加，預(yù)估將增長13.1%至5884億美元。

SIA CEO John Neuffer表示，2023年11月份全球半導(dǎo)體銷售額是自2022年8月以來首次同比增長，這表明全球芯片市場在進(jìn)入新的一年之際繼續(xù)走強(qiáng)，2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計實現(xiàn)兩位數(shù)增長。

與此同時，市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner公司也給出了2024年半導(dǎo)體營收的最新預(yù)測。Gartner數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體營收預(yù)計將下降10.9%至5340億美元。2024年這一市場將增長16.8%，達(dá)到6240億美元。

半導(dǎo)體市場走勢展望

根據(jù)Gartner的分析，盡管市場對支持圖形處理單元(GPU)等人工智能工作負(fù)載芯片的需求強(qiáng)勁，但這并不足以彌補(bǔ)智能手機(jī)和個人電腦客戶的需求下降，加上數(shù)據(jù)中心/超大規(guī)模支出疲軟的情況，預(yù)計2023年半導(dǎo)體營收將出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑。然而，預(yù)計2024年將迎來反彈，受存儲市場兩位數(shù)增長的推動，所有芯片類型的收入都將增長。

全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模一直是各機(jī)構(gòu)關(guān)注的焦點。除了SIA、Gartner外，市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Market.us也對市場做出了預(yù)測。根據(jù)Market.us的數(shù)據(jù)，預(yù)計全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將大幅增長，2024年預(yù)計將達(dá)到6731億美元。此外，預(yù)計從2023年到2032年，半導(dǎo)體市場的復(fù)合年均增長率將達(dá)到8.8%。到2032年，半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將增長至1.3萬億美元。各機(jī)構(gòu)認(rèn)為，近年來半導(dǎo)體市場大幅增長的趨勢，一方面受到需求增加、技術(shù)進(jìn)步以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的廣泛應(yīng)用的推動，另一方面在疫情期間遠(yuǎn)程辦公和學(xué)習(xí)需求的推動下，也進(jìn)一步推動了半導(dǎo)體市場的擴(kuò)張。

半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢

根據(jù)Market.us的觀察，與傳統(tǒng)單片IC設(shè)計相比，chiplet技術(shù)具有多種優(yōu)勢，包括更高的靈活性、可擴(kuò)展性和模塊化。多個行業(yè)如消費電子、汽車、電信、數(shù)據(jù)中心和人工智能(AI)對先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的需求持續(xù)增長，這是市場發(fā)展的主要推動因素。

另一個推動力是Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，許多公司專注于Chiplet設(shè)計、制造和組裝，提供基于Chiplet的解決方案和服務(wù)，為市場增長做出貢獻(xiàn)。

就GPU市場而言，Dell'Oro的研究報告預(yù)計，2024年GPU產(chǎn)值將同比增長70%。盡管英偉達(dá)目前占據(jù)主導(dǎo)地位，但AMD和英特爾的新競爭產(chǎn)品以及超大規(guī)模云服務(wù)提供商定制化AI加速器的出現(xiàn)可能帶來挑戰(zhàn)。

Dell'Oro預(yù)計，2023年AI加速器營收將達(dá)到CPU的兩倍，若不考慮AI加速器，預(yù)計產(chǎn)值將同比下降27%，主要是由于系統(tǒng)供應(yīng)商和超大規(guī)模云服務(wù)提供商對通用計算庫存調(diào)整導(dǎo)致需求下降。

展望2024年，Dell'Oro預(yù)計，AI加速器營收將實現(xiàn)兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長，同時各個細(xì)分市場，包括CPU、存儲、存儲驅(qū)動和NIC，將全面復(fù)蘇。

此外，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》，2023年全球原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計將達(dá)到1000億美元，2024年有望恢復(fù)增長，預(yù)計2025年將達(dá)到1240億美元的新高。晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計將在2024年增長，2025年將進(jìn)一步增長18%。

半導(dǎo)體設(shè)備市場展望

根據(jù)SEMI的預(yù)測，2024年測試設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計將增長13.9%，而組裝和封裝設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計將增長24.3%。展望2025年，后端市場將繼續(xù)增長，測試設(shè)備銷售額預(yù)計增長17%，封裝設(shè)備銷售額預(yù)計增長20%。

在日本市場方面，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)預(yù)計，在人工智能(AI)相關(guān)新支出需求的推動下，2024財年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將飆升27%，達(dá)到4.03萬億日元(約合270億美元)。

至于半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出，研究機(jī)構(gòu)TechInsights指出，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出約為1600億美元，較2022年有所下滑。預(yù)計2024年資本支出將略有回升，超過1600億美元。其中，2023年半導(dǎo)體設(shè)備支出約為1334億美元，同比下滑2.8%;預(yù)計2024年將增長3.4%至1379億美元。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢展望

根據(jù)機(jī)構(gòu)的觀察，2024年年初，半導(dǎo)體設(shè)備訂單活動保持穩(wěn)定，盡管產(chǎn)品DAO銷售數(shù)量下降，但存儲芯片銷量的增加抵消了這一趨勢。在周期性復(fù)蘇和人工智能需求增強(qiáng)的背景下，存儲行業(yè)持續(xù)改善。人工智能需求成為DRAM(HMB和DDR5)的推動力，推動DRAM制造商逐步提高利用率。

半導(dǎo)體行業(yè)2023年的平均產(chǎn)能利用率約為73.3%，預(yù)計2024年將增長至83.3%。

在全球顯示設(shè)施投資方面，市場研究公司DSCC預(yù)測，2023年全球顯示設(shè)施投資將減少61%，至47億美元;而2024年預(yù)計將增加82%，達(dá)到85億美元;2025年將再增加25%，達(dá)到106億美元。其中，有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)在顯示設(shè)施投資中的比例預(yù)計2024年將達(dá)到54%，2025年將達(dá)到84%。

關(guān)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)能，SEMI發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測報告》顯示，2023年全球每月晶圓(WPM)產(chǎn)能增長5.5%，至2960萬片后，預(yù)計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)。這一增長將由前沿邏輯和代工領(lǐng)域的產(chǎn)能增長以及應(yīng)用領(lǐng)域如生成式人工智能和HPC(高性能計算)的需求推動。

根據(jù)SEMI的報告，從2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計劃啟動82個新晶圓廠項目，包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等(12英寸至4英寸)。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和終端市場預(yù)測

中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能增長：2023年中國大陸半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)能同比增長12%，達(dá)到每月760萬片晶圓。預(yù)計在2024年，中國大陸芯片制造商將啟動18個項目，產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬片晶圓，引領(lǐng)行業(yè)擴(kuò)張。

PCB行業(yè)產(chǎn)值：2023年全球PCB行業(yè)受到疫情影響，產(chǎn)值預(yù)計下降15.6%至739億美元。中國臺灣工研院科技國際策略中心(ITSI)預(yù)計，2023年全球PCB行業(yè)將大幅下滑。在中國大陸、日本、中國臺灣和韓國等地區(qū)，表現(xiàn)存在差異，其中中國大陸受汽車應(yīng)用增長支撐下，下降幅度較低，而韓國下降幅度超過20%。預(yù)計2024年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將回升至782億美元，增長6.3%。

終端市場預(yù)測-5G智能手機(jī)市場：研究機(jī)構(gòu)TechInsights對2024年全球5G智能手機(jī)市場進(jìn)行預(yù)測，預(yù)計蘋果將保持市場霸主地位，三星保持全球第二，小米緊隨其后。盡管蘋果的市場份額可能會緩慢下降，但整體格局不會發(fā)生大的變化。

5G智能手機(jī)市場、AR/VR頭顯市場、智能手表市場展望

5G智能手機(jī)市場：目前市場顯示5G智能手機(jī)市場的增長停滯，滲透率不再增長。通貨膨脹和全球經(jīng)濟(jì)衰退對運營商的投資和消費者對5G網(wǎng)絡(luò)和智能手機(jī)更新產(chǎn)生影響。根據(jù)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計，華為在2023年是增長最快的5G手機(jī)品牌，其次是傳音、魅族、HMD。預(yù)計2024年華為的增長率仍將領(lǐng)跑市場，而傳音則在迅速增加其5G設(shè)備產(chǎn)品組合，并將在2024年繼續(xù)保持高速出貨量增長。

AR/VR頭顯市場：根據(jù)TechInsights的預(yù)測，2023年整個AR/VR頭顯市場(包括混合現(xiàn)實設(shè)備)的價值僅為45億美元，但到2024年，這一數(shù)字將接近73億美元，增長率達(dá)到62%。這表明AR/VR頭顯市場將迎來顯著增長，顯示出消費者對增強(qiáng)現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實技術(shù)的持續(xù)興趣。

TechInsights指出，2024年頭顯市場的增長主要歸因于VR頭顯產(chǎn)品的高端化，導(dǎo)致平均售價(ASP)上漲。在過去，大部分AR/VR頭顯產(chǎn)品都處于低價位，如PS VR2等主機(jī)VR設(shè)備。然而，2024年初推出的蘋果Vision Pro將進(jìn)一步提高平均售價水平，推動市場增長。盡管在2022年和2023年，全球AR/VR頭顯市場表現(xiàn)不及預(yù)期，尤其是Meta的表現(xiàn)不佳影響了整體市場。TechInsights預(yù)計，在蘋果Vision Pro的影響下，Meta在2023年仍將繼續(xù)下降。

智能手表市場：根據(jù)Canalys的最新分析數(shù)據(jù)顯示，2023年全球可穿戴腕帶設(shè)備銷量為1.86億臺，其中新興市場(尤其是印度)基礎(chǔ)款手表出貨量的大幅增長推動了整體增長，增長率達(dá)到22%。展望未來，Canalys預(yù)計2024年可穿戴腕帶設(shè)備市場將增長10%。這一增長主要受智能手表需求的復(fù)蘇推動，預(yù)計2024年全球智能手表出貨量將增長17%，達(dá)到8270萬臺。
 

根據(jù)Canalys研究經(jīng)理Cynthia Chen的觀察，全球向高級智能手表的轉(zhuǎn)變在新興地區(qū)表現(xiàn)尤為明顯。預(yù)計在2024年，中東、中歐和東歐地區(qū)的智能手表出貨量將分別大幅增長27%和22%。這些地區(qū)的用戶正準(zhǔn)備從基礎(chǔ)手表升級為智能手表，顯示了智能手表市場在新興地區(qū)的潛在增長機(jī)會和用戶需求轉(zhuǎn)變趨勢。

美國智能手機(jī)市場展望

根據(jù)IDC披露的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2024年美國智能手機(jī)出貨量將增長6.3%，而收入增長率為5.1%。

受益于以舊換新優(yōu)惠和金融分期政策，高端設(shè)備已成為消費者的主要選擇。預(yù)計在2024年，800美元以上智能手機(jī)的市場份額將提升至54%，顯示了消費者對高端設(shè)備的偏好和市場趨勢。