以下文章來源于電子工程專輯 ，作者張河勛

最近幾年，汽車芯片從嚴(yán)重短缺進(jìn)入相對過剩的階段，但結(jié)構(gòu)性的短缺也仍然存在。正是在這一市場背景下，一些芯片企業(yè)正面臨不同的生存境遇，可謂幾家歡樂幾家愁。

近日，自動駕駛芯片企業(yè)Mobileye因庫存過剩，股價一度暴跌29%。而高通最近幾年則在多元化發(fā)展策略下，大力發(fā)展車用芯片，其增長勢頭已超預(yù)期。英特爾在CES2024上宣布將推出基于AI PC技術(shù)的汽車芯片，加入到與高通和英偉達(dá)的競爭中。

盡管汽車行業(yè)已經(jīng)度過了此前芯片嚴(yán)重短缺的“至暗時刻”，整體芯片供給已大為改善，但在政治地緣貿(mào)易風(fēng)險等因素影響下，芯片供給不確定性的風(fēng)險仍然很高。同時，隨著汽車電子化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的加速發(fā)展，汽車芯片在汽車中的使用量不斷增加，應(yīng)用范圍也不斷擴(kuò)大，勢必會吸引越來越多的入局者。
 

車規(guī)芯片仍是利基型市場

2024開年，Mobileye就遭遇了一輪股價暴跌。根據(jù)最近Mobileye發(fā)布的財報中顯示，2023年公司的初步業(yè)績整體優(yōu)于市場預(yù)期，但預(yù)計2024年第一季度收入下降50%，公司將出現(xiàn)大幅運營虧損。

造成2024年預(yù)期收入下降的原因主要有兩點：一是此前受半導(dǎo)體短缺影響的汽車制造商及其供應(yīng)商已經(jīng)建立了大量芯片庫存;二是Mobileye的許多客戶在2023年縮減了產(chǎn)量，預(yù)計2024年也將減少采購量。預(yù)計，這一現(xiàn)象將導(dǎo)致Mobileye在2024全年營收低于普遍預(yù)期的25.6億美元，或僅達(dá)到18.3億美元至19.6億美元。

除了Mobileye之外，恩智浦、安森美等一些汽車芯片大廠此前也在通過策略調(diào)整，包括裁員、調(diào)整庫存等，降低汽車芯片供給過剩帶來的風(fēng)險。這些廠商之所以作出這樣的判斷，主要在于2024年全球汽車特別是新能源汽車增長放緩，即汽車產(chǎn)銷量幾乎沒有太大的上行空間。

根據(jù)S&P Global Mobility數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2023年全球輕型汽車產(chǎn)量將達(dá)到8980萬輛，較2022年增長9%，輕型汽車產(chǎn)量已恢復(fù)至疫情前水平。進(jìn)入2024年，隨著諸多市場庫存達(dá)到平衡，S&P Global Mobility預(yù)測，輕型汽車全球產(chǎn)量將出現(xiàn)小幅下滑，預(yù)計下跌0.4%，達(dá)到8940萬輛。

不過，盡管2024年全球汽車增長放緩，甚至按照S&P Global Mobility的預(yù)測，未來一年或有所下滑，但新能源汽車市場仍在增長。中國汽車工業(yè)協(xié)會預(yù)測，2024年中國汽車總銷量將達(dá)到3100萬輛，同比增長3%。其中，乘用車銷量在2680萬輛左右，同比增長3.1%;新能源汽車銷量將達(dá)到1150萬輛左右，同比增長20%。

與此同時，F(xiàn)rost & Sullivan此前評估一輛新能源汽車平均使用1500多顆芯片，是傳統(tǒng)燃油車芯片用量的兩倍。而S&P Global Mobility也預(yù)測，隨著信息娛樂、安全和車輛自主系統(tǒng)在汽車行業(yè)中的需求比重增加，到2028年汽車芯片單車價值量將升至1400美元/車。

這也就意味著盡管汽車總產(chǎn)銷量總體增長不多，但芯片數(shù)量和價值量仍將增長，特別是伴隨新能源車載芯片的算力水平在快速提升，芯片在整車成本占比上也將逐步上升。

2023年底，中國已經(jīng)在推進(jìn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車上路的試點工作，L3級別智能駕駛也將逐步放開，勢必會推升芯片的需求量和算力水平，進(jìn)一步提升單車芯片價值量。2024年被稱為L3級自動駕駛的破局之年。因此，未來一段時間，車規(guī)芯片仍將是一個利基型的市場。

車載算力芯片競爭激烈

2024年被稱為L3級自動駕駛的破局之年。隨著法規(guī)的完善，以及智能駕駛將由“輔助駕駛”向“無人駕駛”過渡，未來汽車芯片算力之爭將成為下一步各大芯片企業(yè)的競爭角逐點。

作為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，高通最近幾年也加快了營收來源多元化布局，其中汽車芯片是其重點布局的方向。除了用于處理車輛駕駛和娛樂功能的芯片，高通還提供車載算力芯片。

1月10日，高通公司CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙在CES2024上表示，公司車用芯片業(yè)務(wù)有望超過銷售預(yù)期，這將有助于減少高通對手機(jī)等電子產(chǎn)品芯片業(yè)務(wù)的依賴。此前，高通8155芯片一直就是智能網(wǎng)聯(lián)座艙的主力配置芯片之一。2023年高通又推出了第四代驍龍座艙平臺——車規(guī)級芯片驍龍8295。

高通也希望，汽車芯片業(yè)務(wù)能隨著智能手機(jī)市場的不斷成熟而繼續(xù)保持增長勢頭。高通預(yù)計，到2026年，車用芯片部門的銷售額將達(dá)到約40億美元，到本世紀(jì)20年代末，車用芯片業(yè)務(wù)營收將增至90億美元。

芯片巨頭英特爾也有意加入汽車芯片的爭奪戰(zhàn)。在CES2024上，英特爾汽車部門副總裁兼總經(jīng)理主管杰克·韋斯特表示，英特爾將努力通過提供芯片來與競爭對手區(qū)分開來，這些芯片可用于汽車制造商的整個產(chǎn)品線，從最低價格到高檔價格全部覆蓋，同時可以滿足車輛的耐用性等性能要求。

同時，英特爾還將于2024年底推出AI PC技術(shù)的汽車芯片，導(dǎo)入中國汽車制造商極氪，重點發(fā)力自動駕駛技術(shù)、可升級的車輛系統(tǒng)軟件和復(fù)雜的儀表板顯示器所需要的強大半導(dǎo)體市場。

此外，英特爾還表示將其“AI Everywhere”戰(zhàn)略推進(jìn)至汽車市場，并收購法國初創(chuàng)公司Sillicon Mobility SAS，以整車創(chuàng)新的AI解決方案幫助行業(yè)實現(xiàn)向電動汽車轉(zhuǎn)型。

而AI芯片巨頭英偉達(dá)更是將GPU的應(yīng)用領(lǐng)域從游戲擴(kuò)展至高性能計算、自動駕駛等多個領(lǐng)域。在過去的一年，英偉達(dá)受益于生成式AI的增長的同時，還不斷強化在自動駕駛領(lǐng)域的競爭實力。據(jù)悉，英偉達(dá)DRIVE Thor超級芯片預(yù)計將提供高達(dá)2000 TFLOP高性能算力，性能約是目前主流的英偉達(dá)Orin芯片的8倍，可以實現(xiàn)兼具功能安全與信息安全的智能駕駛。

其中，極氪將在全新的全棧自研自動駕駛系統(tǒng)上采用英偉達(dá)DRIVE·Orin平臺，同時將于2025年首發(fā)搭載英偉達(dá)DRIVE Thor超級芯片。除了極氪之外，理想汽車、長城汽車、小米汽車也都選擇了DRIVE·Orin平臺。

車規(guī)芯片仍存不確定性

盡管目前車規(guī)芯片供給已經(jīng)得到很好的保障，但S&P Global Mobility仍警告，半導(dǎo)體產(chǎn)能仍存在結(jié)構(gòu)性不足，一旦其他行業(yè)需求恢復(fù)，汽車行業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)短缺可能會重新出現(xiàn)。該分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，目前汽車制造商儲備芯片充足，2024年不會出現(xiàn)芯片供應(yīng)短缺。但如果非汽車行業(yè)需求強勁復(fù)蘇，2025年可能出現(xiàn)供應(yīng)瓶頸。

S&P Global Mobility全球輕型汽車預(yù)測執(zhí)行董事Colin Couchman表示，2024年是又一個謹(jǐn)慎復(fù)蘇的一年，汽車行業(yè)將進(jìn)入一個更加模糊的宏觀主導(dǎo)的需求環(huán)境。考慮到各地政府逐步縮減電動汽車激勵、補貼政策，以及對產(chǎn)業(yè)和汽車制造商規(guī)劃目標(biāo)的支持政策，電動汽車的“自然”需求如何發(fā)展將是一個重要的關(guān)注點。

此前，全球第四大車廠Stellantis也預(yù)測，由于新能源汽車需求升溫，汽車芯片短缺的問題可能會卷土重來，并認(rèn)為目前短缺緩解或許只是曇花一現(xiàn)。主要依據(jù)是，隨著車輛軟件功能需求爆發(fā)式增長，汽車芯片供應(yīng)風(fēng)險可能會在未來幾年急劇攀升，特別是芯片類別不斷增多，任何一種芯片短缺都將影響到整車的量產(chǎn)。

如今，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已深受國際地緣政治的影響，特別是以美國為首的半導(dǎo)體聯(lián)盟對中國半導(dǎo)體打壓與限制，也促使中國不得不作出相應(yīng)的措施予以回?fù)?，比如?023年7月，中國出臺鎵、鍺等半導(dǎo)體材料出口限制?？梢哉f，地緣政治貿(mào)易風(fēng)險正加大汽車芯片供應(yīng)風(fēng)險。而一些汽車廠商也在與英飛凌、恩智浦、高通等企業(yè)聯(lián)手研發(fā)汽車半導(dǎo)體技術(shù)，但似乎短期內(nèi)很難降低相應(yīng)的供應(yīng)鏈風(fēng)險。

為此，除了在成熟與先進(jìn)工藝節(jié)點上尋求供給平衡外，汽車行業(yè)也開始考慮擴(kuò)大使用非車規(guī)級芯片。即一些汽車廠商正在考慮更多采用消費級或商用級芯片來取代車規(guī)級芯片，特別是在一些不重要的系統(tǒng)，如車載娛樂系統(tǒng)和顯示屏使用的DDI驅(qū)動芯片，不僅不會影響到駕駛安全，而且可以降低單車芯片成本，特別是因未來單車芯片需求量進(jìn)一步增長和結(jié)構(gòu)性芯片短缺所引起的成本上漲。

綜合上述，進(jìn)入2024年，汽車缺芯的“陰云”仍未完全消散，反而因國際地緣貿(mào)易關(guān)系和市場需求增長的雙重影響，未來很長一段時間內(nèi)都將是“結(jié)構(gòu)性芯片短缺”和產(chǎn)能過剩(基于此前汽車芯片短缺的影響，全球各地區(qū)都加大了本土化芯片供給)并存。