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pcb熱仿真相關(guān)消息
案例應(yīng)用丨 PCB裸板焦耳熱的電熱協(xié)同仿真分析
2024-05-24 15:44
通過PhysimML可以完成多層設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，如PCB與封裝的電，熱，電熱，電熱應(yīng)力以及電熱磁的多物理場仿真分析,一站式解決板級(jí)、封裝級(jí)的多物理場仿真場景。PhysimML能夠協(xié)助用戶精準(zhǔn)定位潛在問題，預(yù)...
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產(chǎn)業(yè)觀察|北京車展：PCB設(shè)計(jì)優(yōu)化助力汽車行業(yè)的繁榮與活力
2024-05-17 09:19
以“新時(shí)代 新汽車”為主題的2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會(huì)（簡稱2024北京車展），于2024年5月4日在北京中國國際展覽中心順義館圓滿閉幕，展會(huì)總面積22萬平方米。10天期間，中國國際展覽中心...
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