PhySim Electronic Technology Co., Ltd.
中文 / English
當(dāng)前位置：裕興木蘭 > TAG > 芯片設(shè)計(jì)
芯片設(shè)計(jì)相關(guān)消息
產(chǎn)業(yè)觀察|半導(dǎo)體芯片封裝測試流程詳解
2024-04-26 14:33
芯片封裝測試環(huán)節(jié)，旨在將符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的晶圓，經(jīng)過精密的切割、焊線及塑封工藝處理,確保芯片內(nèi)部電路與外部器件間實(shí)現(xiàn)電氣連接，為芯片提供必要的機(jī)械物理保護(hù)，并運(yùn)用測試工具，對封裝完成的...
查看更多 >
用心經(jīng)營，專業(yè)人員為您解答業(yè)務(wù)
為您提供專業(yè)的售后支持
為您提供專業(yè)的售后支持
我們以“敬業(yè)執(zhí)著 信守承諾”為品牌核心價(jià)值觀，為您提供專業(yè)的售后支持，通過一對一問題解答令您更加了解我們的產(chǎn)品，為公司今后的發(fā)展奠定基礎(chǔ)，成為更具競爭力的企業(yè)。
業(yè)務(wù)咨詢
>
電話：
021-68080108
郵箱：
sales@physim.com
地址：
上海市浦東新區(qū)海港大道1539號(hào)創(chuàng)晶T3樓901室